芝浦メカトロニクス・2026年3月期、純利益8.2%増の111億円——生成AI向け後工程装置が急伸、5分割後の初配当は増配へ

2026年3月期の業績は、売上高が前期比 8.8%増 の 880億3,900万円 、営業利益は 8.0%増 の 152億6,200万円 と、増収増益を確保した。世界的な生成AI需要の高まりを受け、AI用GPUの製造に不可欠な 先端パッケージング向け装置 の受注が爆発的に増加したことが最大の寄与要因となった。一方で、パワーデバイス向け市場の減速や、FPD業界における設備投資の抑制といった逆風も見られたが、製品ミックスの改善により利益を積み上げた。

受注面では、半導体後工程が前年度を大幅に上回る水準で推移しており、連結全体の受注高は前期比 25.8%増 の 877億4,400万円 に達した。これは次期以降の売上計上における強い「先行指標」となっており、AI関連の投資意欲が衰えていないことを示唆している。販売費及び一般管理費は、成長投資に伴う研究開発費の増加（前期比 +3.1% の 39億4,900万円）などにより 195億1,300万円（前期比+12.6%）に膨らんだが、増収効果でこれを吸収した格好だ。

主力事業である メカトロニクスシステム部門 が、AIブームを背景に驚異的な成長を見せた。同部門の売上高は 313億9,700万円（前期比 37.9%増）、セグメント利益は 78億1,100万円（前期比 68.0%増）と、全社利益の柱へと急成長した。生成AI用GPUの製造プロセスにおいて、同社が得意とするフリップチップボンディング等の先端パッケージング技術への需要が集中したことが要因だ。

一方、最大セグメントの ファインメカトロニクス部門 は、売上高 522億1,300万円（前期比 3.7%増）と微増に留まり、セグメント利益は 80億9,000万円（前期比 9.0%減）となった。半導体前工程のロジック・ファウンドリ向けは堅調だったが、パワーデバイス向け装置の減速や、FPD前工程の設備投資抑制が響いた。また、将来に向けた 開発投資の強化 が利益を圧迫した形だが、受注高は前期比 16.5%増 と回復傾向にある。

流通機器システム部門は、新紙幣発行に伴う特需が収束したことで大幅な減収減益となった。売上高は 25億9,500万円（前期比 56.5%減）まで縮小し、利益も 6,400万円 に止まった。今後は安定した保守サービスに加え、次世代の自動化ソリューションによる再成長が課題となる。

当連結会計年度末の総資産は、前期末比 56億3,200万円増 の 1,008億7,600万円 となった。新工場の建設等を含む建物・構築物の増加（純額で +61億9,300万円）や、受注増に伴う仕掛品の積み増し（+15億3,100万円）が主な要因だ。自己資本比率は、利益剰余金の積み上げにより前期の49.7%から 55.1% へと改善し、財務基盤の健全性は一段と高まっている。

株主還元については、連結配当性向35%を目途 とする方針を継続している。2026年3月期の期末配当は、株式分割後ベースで 60円（分割前換算で300円）とし、年間では前期比実質増配を実現した。さらに、2027年3月期の年間配当予想を 64円 としており、継続的な増配 を通じて株主への利益還元を強化する姿勢を鮮明にしている。2026年3月に実施した1株から5株への 株式分割 は、株価の投資単位を下げ、個人投資家が参加しやすい環境を整える経営判断によるものだ。

2027年3月期の連結業績予想は、売上高 990億円（前期比 12.4%増）、営業利益 160億円（前期比 4.8%増）と、さらなる成長を見込む。AI向け需要が市場を牽引する状況は継続すると予測しており、特に先端パッケージング分野での優位性を活かす。一方で、半導体輸出規制や地政学的リスクといった不確実性には注視が必要としている。

同社が直面している主なリスクと課題は以下の通りである。

• 外部環境の変動: 主要顧客である半導体・FPD業界の設備投資サイクルに業績が大きく左右される。特にFPD市場の低迷長期化は、ファインメカトロニクス部門の重石となる可能性がある。
• 地政学的リスク: 半導体製造装置に対する輸出規制の強化や、関税措置などの国際情勢の変化が、サプライチェーンや海外売上に影響を及ぼす懸念がある。
• 研究開発の成否: 技術革新が速い業界において、次世代パッケージング技術などの開発競争に遅れることは致命的なリスクとなる。現在進めている積極的な研究開発投資が、収益として実を結ぶかが焦点となる。
• 特定顧客への依存度: 台湾の半導体大手（TSMC等）への売上比率が高く、これら主要顧客の投資方針の変更が業績に直結するリスクがある。