芝浦メカトロニクス・2026年3月期Q3、営業利益32.6%増の123億円——生成AI向け好調、通期予想を上方修正と株式分割を発表

当第3四半期累計期間の売上高は前年同期比 17.0%増 の 661億6,300万円 と大幅な増収を記録した。利益面でも、営業利益が 32.6%増 、親会社株主に帰属する四半期純利益も 27.4%増 の 88億5,300万円 と、各段階利益で前年を大きく上回る好決算となった。半導体市場においてパワーデバイス向けなどの一部領域で停滞が見られたものの、それを補って余りあるAI関連投資の恩恵を享受した形だ。

好業績の主因は、先端パッケージ装置を中心とした高付加価値製品の比率が高まったことにある。特にメカトロニクスシステム部門における営業利益率は 27.0% に達し、グループ全体の収益性を押し上げる原動力となった。原材料価格の高騰や研究開発費の増加を、売上拡大と製品ミックスの改善で十分に吸収している。

主力の「メカトロニクスシステム部門」が驚異的な成長を遂げている。売上高は前年同期比 71.8%増 の 260億8,800万円 、セグメント利益は 133.1%増 の 70億4,700万円 と倍増した。生成AI用GPU向けの先端パッケージ装置が絶好調で、受注高も前年同期比 71.4%増 と、将来の売上を担保するバックログも積み上がっている。

一方、「ファインメカトロニクス部門」は売上高 368億4,000万円 （前年同期比 4.3%増 ）、利益 56億7,200万円 （同 0.8%増 ）と堅調な推移に留まった。ロジック・ファウンドリ向け装置や保守・サービスが伸びた一方で、市場が減速しているパワーデバイス向けや低調なFPD（フラットパネルディスプレイ）向け装置が重石となった。受注面ではロジック向けに回復の兆しが見えており、今後の底打ちが期待される。

「流通機器システム部門」は、新紙幣発行に伴う特需が収束したことで大幅な減収減益となった。売上高は 60.5%減 の 18億5,800万円 となり、前年同期の黒字から 900万円のセグメント損失 へ転落した。不動産賃貸部門については、売上高 13億7,500万円 とほぼ計画通りに推移している。

自己資本比率は前年度末の 49.7% から 55.1% へ上昇し、財務基盤の安定性がさらに高まった。総資産は 953億2,700万円 と横ばいだが、利益の蓄積により純資産が 525億100万円 （前期末比51億8,400万円増）に拡大した。現金及び預金は設備投資や未払法人税等の支払により減少したものの、営業活動によるキャッシュフローは順調に推移しているものと推察される。

資本政策では、株主還元の強化と流動性の向上を目指す積極的な姿勢が鮮明になった。2026年3月1日を効力発生日として、1株につき5株の株式分割を実施する。これに伴い、期末配当予想も実質的な増額修正となった。分割考慮前の配当金は前回予想から52円引き上げた年 290円 （分割後は期末58円）となり、株主への利益還元を明確に打ち出している。

生成AI関連の需要が想定を上回って推移していることから、通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想から45億円、営業利益は25億円引き上げている。先端パッケージ装置の引き合いは依然として強く、期末にかけても高水準の出荷が維持される見込みだ。

ただし、半導体市場全体ではパワーデバイス向けの調整が続いているほか、FPD市場の設備投資低迷など、一部に不透明感も残る。同社は次世代装置の研究開発を加速させ、成長領域へのリソース集中を継続する方針である。

同社が直面する主な経営リスクと課題は以下の通りである。

• 特定顧客・市場への依存: 生成AI向け需要に大きく依存しており、テック企業の投資サイクルが変化した際の影響を受けやすい。
• 外部環境の停滞: FPD（液晶・有機EL）市場やパワーデバイス市場の回復が遅れることで、ファインメカトロニクス部門の停滞が長期化する懸念がある。
• 研究開発競争: 半導体の後工程（パッケージング）技術は進化が速く、次世代の「チップレット」技術等に対応するための継続的なR&D投資が必要となる。
• 部材調達リスク: 高度な装置の製造に必要な重要部材の納期遅延や価格高騰が、利益率を圧迫する可能性がある。